11月20日消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。

报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。

按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄机种则可能延续采用3nm家族制程。

除了苹果外，英特尔Nova Lake平台也将采用台积电2nm工艺，不过现在排队至2026年。

此外，台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器，仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。

高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机是世界上最昂贵的芯片制造设备，每台的价格约为3.5亿美元（约合25亿元/台）。

按照消息人士的说法，台积电将在本季度在其位于中国新竹总部附近的研发中心安装新的High NA EUV光刻机。

【来源：快科技】